一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层
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摘要
本实用新型涉及电镀技术领域，具体涉及一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，包括电镀于电子产品接线口基材表面的镍钨层，所述镍钨层远离电子产品接线口基材的一侧依次电镀设置有第一耐腐蚀复合层和第二耐腐蚀复合层，所述第一耐腐蚀复合层和所述第二耐腐蚀复合层之间电镀设置有钯镍层，本实用新型结构简单，设计合理，镍钨层的设置，提高了镀层的硬度，第一耐腐蚀复合层及第二耐腐蚀复合层的组合设置，使镀层具有优异的耐腐蚀性能，钯镍层的设置，减少镀层孔隙率，提高镀层的可焊性、延展性及内应力，使电镀层整体稳定性提高，有效避免其局部脱落的情况发生，采用上述整体镀层组合，其不易脱落，抗腐蚀耐磨损，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122963398.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216450837U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
周海湖
申请人 ：
东莞市合航精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇稔洲村环保南路1号富恒工业园A栋1楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122963398.7
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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