超软低电阻包裹式泡绵
授权
摘要
本实用新型公开了一种超软低电阻包裹式泡绵，包括泡棉芯，所述泡棉芯外表面包裹有低电阻导电无纺布，所述低电阻导电无纺布外表面一侧设置有导电双面胶层，所述低电阻导电无纺布包括聚酯纤维层，所述聚酯纤维层表面真空镀有第一金属镍层，所述第一金属镍层远离聚酯纤维层一侧真空镀有铜箔层，所述铜箔层远离第一金属镍层一侧真空镀有第二金属镍层，所述泡棉芯为规格为25KG/CM3的PU泡棉，本申请选用了超软P U海绵芯(25KG/CM3)，复合了超低电阻导电无纺布及双面导电胶带，从而使其适合容量和闭合压力有限的场合，并且本结构成本低廉，具有很好的导电性、很高的屏蔽效能、很好的耐磨性能和很高的可靠性，其安装方式简单多样，适合粘贴卡槽等电子应用。
基本信息
专利标题 ：
超软低电阻包裹式泡绵
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122968549.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216687986U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
林秋燕黎海涛
申请人 ：
东莞市汉品电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇白石岗市场中路1号1栋201室
代理机构 ：
苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石俊飞
优先权 ：
CN202122968549.8
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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