一种新型激光腔体结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种新型激光腔体结构,包括外壳、位于外壳内的腔芯和盖片,所述腔芯上设置有一贯穿开口,所述外壳内设置有用于收纳腔芯的收纳部,所述收纳部一端设置有通孔,所述收纳部另一端设置有开口,所述开口内设置有凹台,所述盖片连接在凹台上,所述盖片与开口紧密贴合,所述盖片上设置有开孔,所述开孔、通孔、贯穿开口中心位于同一直线上,所述外壳内还设置有用于使腔芯在收纳部内产生相对移动的提升单元。本实用新型的有益效果:提出一种新型激光腔体结构,对于使用弹性材料制作腔芯,也能密封严实,不发生漏水,还能方便将腔芯取出。

基本信息
专利标题 :
一种新型激光腔体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122970027.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216398450U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
任红洲
申请人 :
成都晶九科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区高新西区西区大道199号B1幢
代理机构 :
成都厚为专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
康丹娜
优先权 :
CN202122970027.1
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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