一种真空腔体激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空腔体激光焊接装置，其包括一内部设置有腔体的壳体、设置在所述壳体上部且与所述腔体连通的镜片安装筒、设置在所述镜片安装筒上部且密封所述壳体上部的激光镜片、可插拔穿过所述壳体上的开口进入所述腔体内的抽屉式托板、设置在所述壳体表面且将所述抽屉式托板压紧的压紧机构、与所述腔体连通的真空管，所述真空管的另一端连接一真空泵。本实用新型能够形成密封度高的真空环境，采用抽屉式结构实现工件的取放，操作简单，提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种真空腔体激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922289897.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211804399U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
钱朋
申请人 ：
江苏迅镭激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市城南街道办事处桃北村18组
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922289897.5
主分类号 ：
B23K26/24
IPC分类号 ：
B23K26/24 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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