一种真空激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空激光焊接装置，包括设备底架，所述设备底架上设置有Z轴升降机，所述Z轴升降机上设置有激光焊枪，所述底架上设置有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板的顶端设置有保压气缸，所述第一固定板和第二固定板之间设置有第一挡板和第二挡板，所述第一固定板和第二固定板上均设置有导向轴，所述第一固定板上固定有真空箱，所述第二挡板上设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯通第二挡板连接有联轴器，所述联轴器的一端设置有压紧气缸，该实用新型，结构简单，焊接方便，减少了与空气的接触，减少了产品的氧化，使得焊接更加均匀，减少了产品的变形开裂。
基本信息
专利标题 ：
一种真空激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020804487.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212599652U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
崔文豪王茁荟
申请人 ：
上海百善实业发展有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区莘福路396号第2幢419室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020804487.X
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/12 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
