一种真空激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空激光焊接装置，所述焊接装置包括激光器、干涉装置、真空焊接室及光纤，所述干涉装置安装在真空焊接室上，所述激光器的激光输出端与干涉装置的激光输入端通过光纤相连，还包括真空装置，所述真空装置用于对真空焊接室的内部空间进行抽真空处理，还包括用于对真空焊接室内工件上熔池进行熔池深度检测的检测装置，所述检测装置为激光干涉装置。所述焊接方法为所述焊接装置的使用方法，采用该焊接装置及焊接方法，不仅可获得理想的焊接质量，同时可对熔深特征进行准确的监测。
基本信息
专利标题 ：
一种真空激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920933955.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210046159U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
王群滕文华余洋张伟超徐猛汪俊文
申请人 ：
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市绵山路64号
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高俊
优先权 ：
CN201920933955.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/12 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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