一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构，其包括防水层、拉毛处理层、钢丝网、找平找方层、水泥膏层、瓷砖胶层和墙砖；所述防水层位于墙面的外表面，拉毛处理层刷在防水层的外表面；所述钢丝网贴在拉毛处理层的外表面，并用膨胀螺栓穿过钢丝网、拉毛处理层、防水层后与墙面紧固；所述找平找方层涂覆在钢丝网的外表面；所述瓷砖胶层涂在墙砖的内表面，水泥膏层刮在瓷砖胶层的内表面；所述带有瓷砖胶层和水泥膏层的墙砖铺设在找平找方层的外表面。本结构将各层凝结成结晶体，再经水泥膏和瓷砖胶柔性软膜的减震作用以及中间层钢丝网的拉力，减少瓷砖空鼓和拉裂问题；铺设后的空鼓率小于2％、拉裂率小于2％，施工简便普及率高。
基本信息
专利标题 ：
一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122971638.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216690248U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王冠峰魏福强
申请人 ：
中谛建材科技河北有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市高碑店市京广北大街183号
代理机构 ：
石家庄冀科专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赵红强
优先权 ：
CN202122971638.8
主分类号 ：
E04F21/18
IPC分类号 ：
E04F21/18
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
E04F21/18
安放墙或顶棚的平板的器具
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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