一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构
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摘要
本实用新型公开了一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，其包括下干拌灰层、下水泥浆层、上干拌灰层、上水泥浆层、水泥膏层、瓷砖胶层和瓷砖；所述下干拌灰层铺设在地面上，下水泥浆层浇注在下干拌灰层的上部，且下水泥浆层内设有钢丝网；所述上干拌灰层铺设在下水泥浆层的上部，上水泥浆层浇注在上干拌灰层的上部；所述瓷砖胶层涂在瓷砖的下表面，水泥膏层刮在瓷砖胶层的下表面；所述带有瓷砖胶层和水泥膏层的瓷砖铺设在上水泥浆层的上部。本结构所述瓷砖胶层可渗透于瓷砖胚体，能减少瓷砖密度高而造成的瓷砖空鼓问题，又能可消除部分外力震动造成的瓷砖空鼓；可降低热胀冷缩等原因导致底层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。
基本信息
专利标题 ：
一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122967718.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216690247U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王冠峰魏福强
申请人 ：
中谛建材科技河北有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市高碑店市京广北大街183号
代理机构 ：
石家庄冀科专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赵红强
优先权 ：
CN202122967718.6
主分类号 ：
E04F21/18
IPC分类号 ：
E04F21/18
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
E04F21/18
安放墙或顶棚的平板的器具
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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