防爬锡的射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型公开一种防爬锡的射频同轴连接器，包括有绝缘本体、信号端子以及接地外壳；通过在第一接触部的外表面形成第一镀层，第一焊接部的外表面形成第二镀层，将第一固定部埋于绝缘本体内，且第一固定部的外壁未电镀而与第一镀层、第二镀层彼此错开设置；配合第二接触部的内外表面形成第三镀层，第二焊接部的外表面形成第四镀层，将第二固定部埋于绝缘本体内，且第二固定部的外壁未电镀而与第三镀层、第四镀层彼此错开设置，将信号端子和接地外壳先注塑再电镀，依靠产品塑胶遮避金属结构的特征，使埋在塑胶内的金属形成未电镀区域，从而形成良好的阻锡带，提升产品的质量，降低生产成本，给生产带来便利，满足现有需求。
基本信息
专利标题 ：
防爬锡的射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122972940.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216698791U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
马见业苏兴华李垚张建明
申请人 ：
深圳市创益通技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第11栋、第13栋105
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202122972940.5
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/405 H01R24/40
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
