本实用新型涉及食品包装袋技术领域，且公开了一种热封边装置，包括底座和热封边组件，所述底座顶部设置有框体，所述框体内壁顶部设置有位于底座上方的限位滑轨，所述框体内部设置有一端延伸至限位滑轨内部并与其活动连接且另一端贯穿并延伸至框体顶部的抚压组件，所述热封边组件位于框体内部且一端贯穿并延伸至框体顶部，所述热封边组件位于限位滑轨右侧且一端延伸至其内部并与其活动连接，所述框体顶部设置有位于抚压组件与热封边组件之间的安装后板，所述安装后板前侧设置有安装横板。该热封边装置，具备便于在进行封边作业时对不同尺寸厚度的包装袋进行辊压抚平，防止其在封边时产生皱褶的目的。