一种减少金属壳破裂的电容器
授权
摘要
本申请涉及一种减少金属壳破裂的电容器，涉及电气元件技术领域，为了解决电容芯受热膨胀，易导致金属壳被挤压破裂的问题，其包括电容芯，所述电容芯一端设置有密封层，所述电容芯内插入有引线，所述引线穿过密封层并从密封层伸出，所述电容芯和密封层外侧套设有弹性绝缘套，所述弹性绝缘套外侧壁套设有两个或两个以上的金属板，若干所述金属板呈弧形与弹性绝缘套外侧壁适配，相邻所述金属板之间相贴并相连，相邻所述金属板之间可发生相对移动。本申请具有减少金属壳被挤压破裂的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种减少金属壳破裂的电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122996122.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216311611U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
杨宏明
申请人 ：
南通通容电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区太平北路1008号5幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122996122.9
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01G4/224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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