一种磨抛装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种磨抛装置,其技术方案是:包括支撑架,支撑架内部设有磨抛机构,磨抛机构延伸至支撑架外侧;磨抛机构包括两个滑槽,一种磨抛装置有益效果是:使用者可根据工件的长宽高对磨片的位置进行调节,当需要左右上下移动时,都可握住U型架左右上下移动,带动打磨片进行移动,移动到指定位置时,底座带动两个弹簧一、磨片和两个方形块转动,从而实现可通过调节打磨块的位置,来适应不同尺寸的工件,和需要打磨工件的不同位置,方便了工作人员加工工件,节约了重新夹持工件花费的时间,当磨片与工件相接触时,两个弹簧一可吸收磨片与工件能够接触时产生的撞击力,避免打磨过程中因噪声太大,影响到工作人员的身体健康。
基本信息
专利标题 :
一种磨抛装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123004399.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
CN216731074U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
方圆咏
申请人 :
无锡市豪明技术开发有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山区钱桥街道晓丰村
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵娟
优先权 :
CN202123004399.5
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00 B24B41/00 B24B41/02 B24B55/12 B24B47/12 B24B55/00 G01N1/28
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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