悬浮浸润式计算机系统散热结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种悬浮浸润式计算机系统散热结构，包括：载体，载体的内部设置有容纳腔，容纳腔的内壁上安装有计算机模块外壳，计算机模块外壳将载体分隔为相互密封隔离的载体内部区域和载体外部环境区域；载体内部区域中设置有与计算机模块外壳连接的主板，载体外部环境区域设置有与计算机模块外壳连接的导热散热装置；主板朝向导热散热装置的一侧表面仅安装CPU，主板上除CPU以外的其他计算机模块安装在主板的远离导热散热装置的一侧。本实用新型将CPU安装在主板的背面实现了散热过程的直接化，CPU产生的热量可直接从放置于环境中的导热散热装置向外散热，从而对有效利用外部环境进行散热提供了硬件或机械结构上的支持。
基本信息
专利标题 ：
悬浮浸润式计算机系统散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123008953.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216561686U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
林换堂
申请人 ：
益德电子科技（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区西园九路8号C区一层102室
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202123008953.7
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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