一种铝合金部件及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝合金部件及电子设备。所述铝合金部件包括：铝合金基底；位于所述铝合金基底上的阳极氧化层；位于所述阳极氧化层上的物理气相沉积层；其中，所述物理气相沉积层包括第一物理气相沉积层和第二物理气相沉积层，所述第一物理气相沉积层位于所述阳极氧化层与所述第二物理气相沉积层之间。所述铝合金部件不仅耐磨性和抗划性好，而且具有金属质感和高亮外观。
基本信息
专利标题 ：
一种铝合金部件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013873.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216639627U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
杨峥
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩闪闪
优先权 ：
CN202123013873.0
主分类号 ：
C23C14/16
IPC分类号 ：
C23C14/16 C23C14/06 C25D11/04 C23C28/00 H05K5/02 H05K5/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/06
以镀层材料为特征的
C23C14/14
金属材料、硼或硅
C23C14/16
在金属基体或在硼或硅基体上
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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