开关输出模块及具有其的混合功率开关电路
授权
摘要
本实用新型涉及混合集成电路技术领域，尤其涉及开关输出模块及具有其的混合功率开关电路。该开关输出模块包括：陶瓷基体，具有相对的正面和背面；第一覆铜层，设置在陶瓷基体的正面；晶片组，通过连接层固定于第一覆铜层上并与第一覆铜层电连接；其中，晶片组包括多个功率场效应管晶片以及相邻功率场效应管晶片之间的划片道。本实用新型提供的开关输出模块及具有其的混合功率开关电路，采用晶片组与陶瓷基体连接，可提高装配效率，还可以减少需要焊接的焊点数量，增加开关输出模块和混合功率开关电路的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
开关输出模块及具有其的混合功率开关电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123017895.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216354212U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高向海孙长安焦海云
申请人 ：
北京飞宇微电子电路有限责任公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院2号楼2层216室（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘珂
优先权 ：
CN202123017895.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
