一种局部散热的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种局部散热的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的左端和右端均安装有两个呈前后对称的固定座，四个所述固定座的上端均开设有安装孔，所述PCB板的上端中部设置有两个左右对称分布的电子元件焊盘，所述PCB板的上端右前部和上端右后部均设置有高发热元件焊盘，所述PCB板的前端右部和后端右部均安装有散热部件。本实用新型所述的一种局部散热的PCB板，通过设置散热部件能够提高PCB板局部的散热效果，保证了发热元件焊盘上的元件的使用寿命，通过设置钝化膜层能够阻止PCB板表面氧化，并由此提高了防腐蚀效果，通过设置纳米自清洁涂层使灰尘与PCB板表面接触面积减少90％，避免灰尘引起PCB板上的元件短路，提高了PCB板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种局部散热的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123017994.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216491234U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张宗超冼康生
申请人 ：
深圳市超峰科宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路上星西部工业区A3栋103号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123017994.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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