端子连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种端子连接结构，端子连接结构包括绝缘件、第一端子和第二端子，绝缘件上开设有连通孔；第一端子设置在绝缘件的一侧面上，第一端子上开设有第一连接孔，第一连接孔和连通孔相连通；第二端子设置在绝缘件背向第一端子的另一侧面上，第二端子上开设有第二连接孔，第二连接孔能够通过连通孔和第一连接孔相连通，第一端子和第二端子均用于连接母排。第一端子和第二端子分别设置在绝缘件相背的两侧面上，第一端子和第二端子完全重叠放置，增大了第一端子和第二端子之间的叠层区域，同时绝缘件在第一端子和第二端子之间，能够保证降低第一端子和第二端子之间的杂散电感。
基本信息
专利标题 ：
端子连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123018749.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216450835U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
王咏闫鹏修朱贤龙周晓阳刘军
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾旻辉
优先权 ：
CN202123018749.3
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40 H01R13/6461 H01R13/627 H01R13/631
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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