粘贴机构及文书封装设备
授权
摘要
本实用新型公开一种粘贴机构及文书封装设备，其中，所述粘贴机构包括安装架、吸附组件和上胶组件；所述安装架下方形成有放置区、上胶区和粘贴区；所述吸附组件包括移动件和吸附件，所述移动件可移动地安装在所述安装架上，用以带动所述吸附件在所述放置区、所述上胶区和所述粘贴区之间移动；所述吸附件可上下移动地安装于所述移动件，用以吸附快递单；所述上胶组件设置于所述上胶区，用以给所述快递单涂抹黏性材料。本实用新型的粘贴机构，能够提高粘贴快递单的效率。
基本信息
专利标题 ：
粘贴机构及文书封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123027605.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216683815U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王宇琦
申请人 ：
深圳市微露智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座1701
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
孙朝锐
优先权 ：
CN202123027605.4
主分类号 ：
B42C9/00
IPC分类号 ：
B42C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B42
装订；图册；文件夹；特种印刷品
B42C
装订
B42C9/00
上胶或涂专用于装订的黏合剂
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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