一种文书封装设备
授权
摘要
本实用新型公开一种文书封装设备，所述文书封装设备包括安装机架、信封传送机构、粘贴机构和塞返单机构。所述安装机架上形成有进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位和塞返单工位；所述信封传送机构包括传送带，所述信封传送机构设置在所述安装机架上，用以带动信封在所述进料工位、所述装填工位、所述封装工位、所述贴单工位和所述塞返单工位之间移动；所述粘贴机构设置在所述安装机架上，且位于所述贴单工位处，用以将快递单粘贴到信封上；所述塞返单机构设置在所述安装机架上，且位于所述塞返单工位处，用以将返单塞入所述信封中。本实用新型的文书封装设备，能够解决人工贴快递单和塞返单并发出文书时效率低、易出错的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种文书封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123028507.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216683820U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王宇琦
申请人 ：
深圳市微露智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座1701
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
赵燕燕
优先权 ：
CN202123028507.2
主分类号 ：
B42C19/00
IPC分类号 ：
B42C19/00 B42C19/04 B42C19/08 B42C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B42
装订；图册；文件夹；特种印刷品
B42C
装订
B42C19/00
书籍加工的复合连续过程
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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