一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于强化沸腾传热的复合微柱‑多孔的表面结构，属于强化沸腾传热领域。本实用新型包括加热基板以及在基板上的若干微柱形复合多孔表面微结构，微柱结构顶部为多孔材料制备而成的毛细芯，底部为复合材料，结构内部为高导热材料，外部包裹一层高热阻材料，微结构之间形成通道。本实用新型的目的在于表面结构通过高热导率微柱将热量引入流体内部，利用多孔材料增加气化核心，降低沸腾起始点及抽吸供液，降低了沸腾壁面温度过热度，加快了气泡脱离速率，及时引射流体工质进入多孔芯，形成稳定的气液流动路径，避免在加热面直接沸腾形成气膜，实现了对沸腾传热的强化。
基本信息
专利标题 ：
一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123028441.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216311772U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
汪冬冬何孝磊楚化强陈杰林琦葛亚杨磊
申请人 ：
安徽工业大学
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市湖东路59号
代理机构 ：
安徽知问律师事务所
代理人 ：
金贝贝
优先权 ：
CN202123028441.7
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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