包装袋底封条上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种包装袋底封条上料装置，包括机架，所述的机架上转动连接有放卷辊，所述的放卷辊上固定连接有支撑板，所述的放卷辊上套设有挡板，所述的挡板通过定位机构与放卷辊连接，所述的机架的侧壁上转动连接有转向轮，所述的机架上转动连接有压轮和传送带，所述的传送带与压轮对应。本实用新型具有以下优点和效果：本方案利用新机械结构，达到提升生产效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
包装袋底封条上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123029060.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216466513U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
肖云兵肖方俊肖云钩李承钞肖爱国许文思
申请人 ：
温州俊美包装有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市苍南县灵溪镇横支村（温州市科典实业有限公司3号楼）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123029060.0
主分类号 ：
B31B70/60
IPC分类号 ：
B31B70/60 B31B70/00 B31B160/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/60
对置表面或边缘的连接；用胶带粘贴
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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