一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器。一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，包括内导体、匹配块、第一外导体、盖板、第二外导体、绝缘子、第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子；内导体设置在绝缘子中，绝缘子设置在第一外导体、第二外导体中，第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子设置在第一外导体中，匹配块设置在第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子中，第一外导体与匹配块连接，盖板与第一外导体连接，第二外导体与第一外导体连接。本实用新型将波导匹配块由传统的多个阶梯形式改为单一的斜面形式，从而使与之相配合的陶瓷绝缘子的内腔形状变得简单，陶瓷绝缘子易于加工。本实用新型解决了低频段使用的波导腔体尺寸较大，难以小型化的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123032134.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216214009U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王健姚军孙亚辉
申请人 ：
西安金波科技有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房3栋2层3-10203A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123032134.6
主分类号 ：
H01P5/103
IPC分类号 ：
H01P5/103
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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