一种键盘按键降噪减震结构
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摘要

一种键盘按键降噪减震结构,其特征在于:包括键帽、剪刀脚、柔性线路板以及底钢板,所述键帽通过所述剪刀脚与所述底钢板固定连接,所述柔性线路板设置在所述底钢板上,在所述剪刀脚底部设置有减震凸块,所述减震凸块位于所述柔性线路板与所述剪刀脚之间并与所述柔性线路板接触;本方案设计的一种键盘按键降噪减震结构,对按键内部的剪刀脚做了改进,在剪刀脚与所述柔性线路板的接触部位设置减震凸块,使两者之间处于干涉状态,从而有效地固定柔性线路板,防止其在按键按压过程中震动产生噪音。

基本信息
专利标题 :
一种键盘按键降噪减震结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123061102.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216698184U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
董旭
申请人 :
精元电脑(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市汾湖高新技术产业开发区
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王华
优先权 :
CN202123061102.9
主分类号 :
H01H13/7065
IPC分类号 :
H01H13/7065  F16F15/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件,如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点,例如薄膜开关
H01H13/705
以操作件的结构、装配或排列为特征的,例如按钮或键
H01H13/7065
以键和分层键盘之间的机械结构为特征的
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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