一种针对IGCT三电平拓扑的器件水路连接结构
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摘要

本实用新型涉及一种针对IGCT三电平拓扑的器件水路连接结构,安装在三电平变频器单相电气主回路中,围绕功率单元以及围绕电阻与电感均设置有分支冷却水管,围绕每相功率单元的分支冷却水管并联在进水主干管与出水主干管之间;围绕多相电阻与电感的分支冷却水管串联共用一路进水连接到进水主干管,并串联共用一路出水连接到出水主干管。本结构针对三电平拓扑IGCT和快恢复二极管功率发热互补的特点,将IGCT散热器与快恢复二极管散热器水路串联,以及快恢复二极管D7和D8上下散热器串联设计,在同等冷却水量下,既提高每个散热器流量和流速,改善了散热效率,又避免了冷却水白白浪费的情况,提高了冷却水利用率。

基本信息
专利标题 :
一种针对IGCT三电平拓扑的器件水路连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123069937.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216357991U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
田凯陈玉杰俞智斌袁媛楚子林李楠蔡维
申请人 :
天津电气科学研究院有限公司;天津天传电气传动有限公司
申请人地址 :
天津市河东区津塘路174号
代理机构 :
天津清漩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高璇
优先权 :
CN202123069937.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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