一种用于FPC整版贴附的双面粘
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摘要
本实用新型公开了一种用于FPC整版贴附的双面粘，即上离型膜和下离型膜是整版完整连接的，可将有双面粘块的区域看作为粘接区，粘接区由下到上为依次顺序设置的下离型膜、双面粘块、离型纸块和上离型膜，没有双面粘块的区域可以看作为过渡区，过渡区由下到上为依次顺序设置的下离型膜、空置层和上离型膜。进行贴附工作时，先将需要贴附双面粘的整版FPC固定在治具上，然后撕去双面粘的下离型膜，通过定位孔与治具对位后将双面粘贴附在整版FPC上，贴附完成后撕去上离型膜，此时仅有双面粘块和离型纸块留在FPC上，进而完成双面粘的贴附。撕去上离型膜和下离型膜时，只需要撕去即可完成整版FPC的贴附。
基本信息
专利标题 ：
一种用于FPC整版贴附的双面粘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123076199.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216445285U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
何纯通
申请人 ：
信利半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区东冲路北段工业区
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
温德昌
优先权 ：
CN202123076199.0
主分类号 ：
C09J7/40
IPC分类号 ：
C09J7/40 C09J7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/40
特征在于离型衬
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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