贴附组件与贴附装置
授权
摘要
本申请提供了一种贴附组件与贴附装置。该贴附组件用于贴附第一组件和第二组件，该贴附组件包括：置具，包括底部和侧部，侧部围设在底部周向外侧，置具的靠近底部的一侧内径分别与第一组件的直径以及第二组件的直径适配。该贴附组件中，上述置具的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件的直径以及上述第二组件的直径适配，在第二组件和第一组件的吸附过程中，第一组件位于底部的内表面上，且由于其直径与置具此部分的内径适配，即二者基本一致，这样第一组件在置具中的位置较为固定，第二组件与置具此部分的内径也适配，当第二组件逐渐向下移动进入到置具内，继续移动到内径与直径适配的位置，二者实现了准确的自动对位。
基本信息
专利标题 ：
贴附组件与贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921066176.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210189412U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
卢健平郑加镇
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
董文倩
优先权 ：
CN201921066176.1
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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