贴附装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种贴附装置,包括有加工机构及组装机构所组成,其中加工机构为具有旋转基座,并于旋转基座内部设有可带动其转动定位的传动部,且旋转基座各侧边分别设有可供工作平台活动枢接并做扇形旋转位移的驱动部,而透过旋转基座呈循环的转动定位,便可藉由工作平台表面的复数吸孔吸附于吸附区内所输送的板材,并以剥膜装置将板材表面的覆膜撕离,再藉由静电消除器在板材侧边吹送离子风,以消除覆膜撕离后所产生的静电效应,另可利用驱动部使工作平台扇形旋转位移,并让板材端缘与组装机构所固定连续输送的加工物一侧表面形成接触,以此让滚压装置侧向移动推顶板材至加工物表面上,形成稳固的贴合定位状态。

基本信息
专利标题 :
贴附装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820107318.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-09
授权号 :
CN201257792Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
黄秋逢
申请人 :
阳程科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县大园乡溪海村8邻圣德北路8号
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
赵海生
优先权 :
CN200820107318.X
主分类号 :
B32B38/18
IPC分类号 :
B32B38/18  B32B38/10  G02F1/1335  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B38/00
与层压方法有关的辅助操作
B32B38/18
各层或层压的处理
法律状态
2013-06-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101466921024
IPC(主分类) : B32B 38/18
专利号 : ZL200820107318X
申请日 : 20080409
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20120409
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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