贴附保压装置
授权
摘要
本公开提供的贴附保压装置，通过在机座上设置固定组件用以将待组装的电子产品进行固定；通过在固定组件的一侧设置贴附组件，可以将辅料贴附到电子产品上；通过在固定组件的上方设置保压组件，可以将贴附到电子产品上的辅料进行保压。从而使得辅料的贴附、保压可以在一个工位上完成，简化了流程，提高了电子产品的组装效率以及良品率，避免了使用两个工位实现辅料的贴附和保压，从而使辅料容易出现翘起、偏移、错位等情况的发生。
基本信息
专利标题 ：
贴附保压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123195195.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216642703U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
柳帅
申请人 ：
西安闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区高新六路42号中清大厦10楼
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨佩
优先权 ：
CN202123195195.4
主分类号 ：
F16B11/00
IPC分类号 ：
F16B11/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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