一种电路板钻孔用钻咀上套环装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板钻孔用钻咀上套环装置，它包括底板（5）、固设于底板（5）上的龙门架（6），龙门架（6）的横梁上开设有通孔（7），横梁的底表面上顺次焊接有吸盘（8）和定位座（9），吸盘（8）的中心孔（10）与通孔（7）连通，定位座（9）内开设有连通中心孔（10）的定位孔（11），定位孔（11）的高度与套环的高度相等，定位孔（11）的直径与套环（3）的直径相等，吸盘（8）内设置有绕中心孔（10）分布的环形空腔（12），环形空腔（12）的底壁上开设有多个小孔（13），吸盘（8）的顶部设置有贯穿横梁的接头（14）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、提高上套环效率、操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板钻孔用钻咀上套环装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123081755.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216357541U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李清华邓岚孙洋强牟玉贵杨海军胡志强刘平
申请人 ：
四川英创力电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济开发区樟树林路一号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202123081755.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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