一种筒状工件用工装及筒状工件测量装置
授权
摘要
本实用新型提供一种筒状工件用工装及筒状工件测量装置，筒状工件用工装包括：安装板、支架、压杆和芯棒；其中支架垂直于安装板设置，并固定连接于安装板；支架上安装有压杆，压杆可相对于支架做竖直运动，进一步的，压杆下端设有压头，压头下方设有用于安装筒状工件的芯棒，芯棒垂直于支架所在平面设置；压头上下移动可压紧或松开筒状工件。本实用新型的筒状工件用工装通过支架、压杆和芯棒的相互配合，实现了筒状工件的安装和固定，方便进行筒状工件内外径的测量，且装夹和取放方便。
基本信息
专利标题 ：
一种筒状工件用工装及筒状工件测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123089107.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216717263U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
姚青
申请人 ：
上海滨瑜电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区金高路310号5层
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡旭孟
优先权 ：
CN202123089107.2
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 G01B11/08 G01B11/12 G01B11/06 B25B11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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