一种液晶高分子用回转切粒机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种液晶高分子用回转切粒机构,包括回转刀座、定位刀盘和切粒刀片,回转刀座的外缘周向均匀分布有若干刀座齿,回转刀座的一侧设置有花瓣状的滑槽,滑槽的内侧面与回转刀座相邻,刀座齿包括竖直面和倾斜面,刀座齿的竖直面中部开设有刀槽,刀槽的中部开设有定位孔,定位孔的底部设置为锥形斜面,定位孔的锥形斜面上开设有多条紧固螺纹,定位刀盘的顶端连接有若干组定位架;通过定位刀盘的设计,自带多个需要使用的定位螺栓,减小了琐碎零件管理的困扰,通过转动手柄使定位螺栓经通孔穿过切粒刀片后与定位螺纹旋合,完成紧固连接,定位速度快,相对于现有方案中对每一个切粒刀片分别定位和通过螺栓紧固,提高了拆装效率。
基本信息
专利标题 :
一种液晶高分子用回转切粒机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123098870.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
CN216464871U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张东宝于冉徐良
申请人 :
南京清研高分子新材料有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江北新区宁六路606号D栋1102室
代理机构 :
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 :
甄伟军
优先权 :
CN202123098870.1
主分类号 :
B26D1/29
IPC分类号 :
B26D1/29 B26D7/26 B29B9/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/28
并且切割时连续在一个方向上转动
B26D1/29
有安装在转动盘平面内的切割元件,例如用于切开豆类
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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