一种超声波焊接机架
授权
摘要
本实用新型公开了焊接设备技术领域的一种超声波焊接机架，包括：机架本体与底座，所述底座安装在机架本体的内腔底部，所述机架本体顶部壁安装有压力装置，所述机架本体内腔后侧安装有安装架，通过本实用新型的超声波焊接机架，解决目前各频率段超声波机架使用单一，有效的增加焊接使用多样性及效率。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接机架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123103516.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-11
授权号 ：
CN216576037U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄海忠
申请人 ：
高升智能设备（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路26号2幢一楼西
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金福坤
优先权 ：
CN202123103516.3
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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