防溢胶的导电布
授权
摘要
本实用新型公开了防溢胶的导电布，包括基材层和胶膜层，基材层包含聚酯纤维层、两个第一镍层、两个铜层和两个第二镍层，胶膜层包含第一粘贴框、第二粘贴框和多个波纹粘贴条，第二粘贴框设置于第一粘贴框的外部，多个波纹粘贴条设置于第一粘贴框的内部，胶膜层的上方设置有离型层，离型层包含离型纸和离型框，离型纸设置于第一粘贴框和多个波纹粘贴条的上方，离型框设置于第二粘贴框的上方。本实用新型利用第一粘贴框、第二粘贴框和波纹粘贴条相配合的设置方式，通过第二粘贴框与第一粘贴框的连接，防止基材层的边角处出现溢胶现象，通过波纹粘贴条，防止基材层上方胶水过多，提高导电布粘贴时的实用性，降低溢胶现象。
基本信息
专利标题 ：
防溢胶的导电布
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123108737.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216550245U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
彭明杰卞春勇茆福庆
申请人 ：
水仙电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路58号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123108737.X
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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