一种邮票孔封装模块测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种邮票孔封装模块测试装置，设置在底座上，并用于测试邮票孔封装模块，包括：固定架，所述固定架设置在所述底座的上方；治具组件，所述治具组件包括：连接件和卡嵌部，所述连接件设置在所述固定架的侧面上，并连接于所述固定架，所述卡嵌部位于所述连接件背离所述固定架方向的一侧，所述卡嵌部用于卡嵌所述邮票孔封装模块；以及测试针，所述测试针垂直于在所述固定架的侧面，并穿过所述连接件延伸至所述卡嵌部。解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种邮票孔封装模块测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123110636.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216646736U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘根清刘小勇温建斌曹跃新丘运德
申请人 ：
深圳创维-RGB电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深南大道南创维大厦A座13-16楼
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴志益
优先权 ：
CN202123110636.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02 G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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