一种信号探针及具有该探针的邮票孔封装模块测试工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种信号探针,包括用于焊接固定的焊接引脚,通过过渡段与焊接引脚连接的U型定位焊接段,与U型定位焊接段另一端连接的并水平设置的受力支撑段,与受力支撑段垂直相接的支撑臂,与支撑臂垂直相接的连接段,以及与连接段另一端相连的弹力限位段,以及设置于弹力限位段上的信号接触点位。本实用新型还提供了一种邮票孔封装模块测试工装,包括测试底板和焊接于测试底板上的两块对称设置的由若干信号探针构成的信号探针弹片。通过上述设计,被测模块不用焊接到测试工装上,便于测试完成后模块的拆取,且不会损坏被测模块,因此,本实用新型适于推广应用。
基本信息
专利标题 :
一种信号探针及具有该探针的邮票孔封装模块测试工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920440539.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-02
授权号 :
CN209764923U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
李健
申请人 :
成都泽耀科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区西芯大道3号5栋2层203-2、203-4号
代理机构 :
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄芷
优先权 :
CN201920440539.7
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067 G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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