本实用新型公开了探针卡制造技术领域的用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，包括底座和QFN封装，所述QFN封装的下表面设有若干组IC引脚，所述底座的上表面两侧固定安装有竖板，且两组竖板呈竖直方向设置，两组所述竖板的内侧面开设有导轨，相邻所述导轨内均滑动连接有滑块，两组所述滑块的外侧面固定连接有加固框，所述加固框呈U字型，且开口端呈相对方向设置，相邻所述加固框之间可拆卸连接有QFN封装，且QFN封装底端的IC引脚正对底座上表面的通用印刷线路板，本实用新型取代了传统的人工下压QFN封装的方式，确保QFN封装下压过程中是呈竖直方向的，提高了测试结果的精准度，实用性好。