测试卡的探针结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型是一种测试卡的探针结构，主要是在测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述的探针为具导电性的材质所制成，在探针表面镀上具导电性的覆膜，所述的覆膜形成的厚度大于0mm并小于5mm，凭借覆膜的保护，使探针达到可修补、减少异物附着、增加耐磨性、增加导电性或绝缘性和防止电磁干扰的目的。
基本信息
专利标题 ：
测试卡的探针结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620113079.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-25
授权号 ：
CN2906629Y
授权日 ：
2007-05-30
发明人 ：
吕文裕
申请人 ：
吕文裕
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200620113079.X
主分类号 ：
G01R1/067
IPC分类号 ：
G01R1/067 G01R31/26 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2009-06-17 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-05-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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