高频测试探针卡

授权

摘要

本实用新型涉及一种高频测试探针卡，包括PCB板和探针，所述探针包括本体和针尖，所述本体和针尖组成类“L”型结构，所述探针的本体通过导电胶粘连固定在PCB板上。本实用新型采用导电银胶将探针粘接固定在PCB板上，整体结构更为简单，探针针尖到PCB板的连接处的整体路径更短，提高了测试频率；无需陶瓷载体来固定探针，节省了陶瓷载体的制作成本及时间；直接用导电银胶将探针固定在PCB上，并直接起到了连接导通作用，省去了后续的焊接环节，提高了制作效率。

基本信息

专利标题：

高频测试探针卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921177371.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN210514408U

授权日：

2020-05-12

发明人：

吴彦

申请人：

苏州韬盛电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯文路18号

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

尹均利

优先权：

CN201921177371.1

主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/067 G01R31/26