探针卡、测试垫及保护结构
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摘要

本发明提供一种探针卡、测试垫及保护结构,所述探针卡具有一在半导体集成电路进行操作测试时传送及接收电子信号的构件;以及多个延伸自该构件的探针,且探针与测试垫相接触并与测试垫的最大距离重叠。本发明的测试垫为一放置在晶圆中密封环之间的导电材料,测试垫在密封环间具有一方位,使直接相邻于密封环的材料最少化。另,测试垫置于保护层内的开口中,且该开口位于晶圆中最高金属层之上并与测试垫尺寸相容,因此测试垫不会与保护层相接触。本发明的保护结构包括一保护层、一延伸穿过保护层的测试垫以及一位于保护层内且接近于测试垫边界的沟槽。本发明可改善晶圆切割后,残留的测试垫材料所引发的剥落及破裂。

基本信息
专利标题 :
探针卡、测试垫及保护结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1779469A
申请号 :
CN200510105306.4
公开(公告)日 :
2006-05-31
申请日 :
2005-09-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵特宗苏昭源曹佩华黄传德
申请人 :
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 :
台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN200510105306.4
主分类号 :
G01R1/073
IPC分类号 :
G01R1/073  G01R1/02  G01R31/28  H01L21/66  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2009-07-22 :
授权
2006-07-26 :
实质审查的生效
2006-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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