一种珩磨套及含该珩磨套的珩磨刀具
授权
摘要
本实用新型涉及一种珩磨套及含该珩磨套的珩磨刀具，珩磨套包括基体、设置在基体上的多个油石及用于排屑的多个第一排屑槽，多个第一排屑槽沿基体的周向依次设置在基体上，各第一排屑槽沿基体的长度方向延伸设置，相邻二个第一排屑槽之间依次粘结多个油石，各油石沿基体的长度方向延伸设置。本实用新型的珩磨套通过在相邻二个第一排屑槽之间设置多个油石，能够降低单个油石与内孔的珩磨压力，针对侧开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在1/3以上的零件的珩磨加工，相比传统的珩磨套，加工精度能够大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种珩磨套及含该珩磨套的珩磨刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123113299.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216608562U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
朱正权石惠林刘忠
申请人 ：
苏州信能精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区横扇镇菀坪安湖村
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赖婉婷
优先权 ：
CN202123113299.6
主分类号 ：
B24B33/08
IPC分类号 ：
B24B33/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B33/00
珩磨机床或装置；及其附件
B24B33/08
珩磨工具
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
