一种定位准确的自动高速焊线机
授权
摘要
本实用新型涉及一种定位准确的自动高速焊线机，包括全自动焊线机本体和定位机构，所述全自动焊线机本体包括缓冲座，所述缓冲座的左侧固定安装有支撑箱，所述缓冲座的顶部固定安装有移动滑轨，所述移动滑轨的顶部活动安装有载物台，所述载物台的内部活动安装有滚轴，所述缓冲座的顶部固定安装有支撑杆。该定位准确的自动高速焊线机，通过设置定位机构，自动高速焊线机焊线头能够随着载物台焊线材料的位置而左右方便的调节，方便定位机构对材料进行焊线精度准确，该定位机构同时带动焊线头左右上下移动，实现间歇性的运动，运转平稳和定位时的功能，保证焊线头对焊线材料进行焊接时的稳定性、精确性和高速度。
基本信息
专利标题 ：
一种定位准确的自动高速焊线机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123115870.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216671593U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
倪亚申
申请人 ：
深圳市宝和林半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦1701
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金福坤
优先权 ：
CN202123115870.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/60 B23K31/02 B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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