一种封闭的风冷散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封闭的风冷散热结构，包括安装组件和PCB板，所述安装组件上可拆卸安装有散热组件，所述散热组件用于对PCB板进行散热，所述散热组件包括导热板，所述PCB板贴附在导热板其中一侧，所述导热板另一侧盖设有拱形的风罩，所述风罩靠近导热板的一侧与导热板相配合形成用于散热且独立的风道。散热气流在不经过PCB板的电子元器件表面的情况下对PCB板进行降温，从而降低PCB板积灰、受潮等影响电子元器件使用寿命的因素，大大的增加了PCB板电子元器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种封闭的风冷散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123120031.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216600608U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
肖广纯李罗军周永健杨玉琦
申请人 ：
湖南博匠信息科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区长沙军民融合产业园5栋
代理机构 ：
长沙智勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张华
优先权 ：
CN202123120031.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 B08B17/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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