一种晶圆储存盒加工专用切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆储存盒加工专用切割设备,包括激光切割机和安装架,所述激光切割机的顶部设置有两组导轨,所述安装架的底部设置有两组滑块,所述滑块与所述导轨之间通过滑动连接,所述滑块的两侧面均设置有清洁机构,所述清洁机构包括清理刷和延伸块,所述清理刷的顶部设置有插块,所述插块的内部开设有两组插槽,所述延伸块的内部分别开设有凹槽和两组移动槽;本实用新型通过设计的清洁机构,便于当滑块在导轨上进行往复滑动时可以将导轨上的杂质清理掉,使导轨的表面保持洁净状态,降低了滑块和导轨由于受到杂质影响而产生的磨损度,并降低了使用开支,清理简单,使用方便。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆储存盒加工专用切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123122052.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
CN216503006U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
刘建蔚
申请人 :
昆山兴宇宏机械科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3888号昆山国际模具城模具材料区13号楼2室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123122052.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/16
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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