便于连接的低功耗的蓝牙芯片
授权
摘要
本实用新型涉及蓝牙芯片技术领域，具体为便于连接的低功耗的蓝牙芯片，包括箱体，箱体的顶部可拆卸地安装有箱盖，箱体的前后两侧设置有多个相连通的第一弯管和第二弯管，第一弯管位于第二弯管的前侧，箱体左侧的外壁上固定连接有凹形板，凹形板内可拆卸地安装有水泵，水泵的输入端穿设凹形板与第一弯管固定连接，水泵的输出端穿设凹形板与第二弯管固定连接，箱体内设置有电路板，电路板上嵌入式的安装有蓝牙芯片，蓝牙芯片的上侧设置有冷却组件。将冷却盒顶部设置的橡胶塞取出，往其内部注入冷却液，水泵通过第一弯管、第二弯管和第三弯管，带动冷却盒内的冷却液进行运动，使得冷却盒内的液体始终处于流动状态。
基本信息
专利标题 ：
便于连接的低功耗的蓝牙芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123124815.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216749873U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
卢坚
申请人 ：
深圳市科普豪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业区雍啟商务大厦B1栋三楼320号、321号、322号、326号（办公场所）
代理机构 ：
广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿晓岳
优先权 ：
CN202123124815.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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