金镶玉结构
授权
摘要
一种金镶玉结构，包括宝玉石和金属片，其中，宝玉石包括冠部和一体连接的底部，底部比冠部小，底部钻有孔，孔中设有金属线，金属片对应于宝玉石底部设有通孔，宝玉石底部插于通孔中，金属线与金属片焊接连接。本实用新型提供的这种结构，操作简单，很好地烘托出宝玉石冠部的光彩，特别是不需要为适应金属片对宝玉石做过多的加工，而且还可以设计出更多的新颖的造型。
基本信息
专利标题 ：
金镶玉结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123126863.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216627690U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘伦凯
申请人 ：
刘伦凯
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区土洋社区承翰半山海花园1栋1206
代理机构 ：
苏州名飞扬知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨林
优先权 ：
CN202123126863.8
主分类号 ：
A44C17/00
IPC分类号 ：
A44C17/00 A44C17/02
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A44
服饰缝纫用品；珠宝
A44C
个人装饰品，例如 首饰; 硬币
A44C17/00
宝石或类似物
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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