一种高效的线路板用激光打孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效的线路板用激光打孔设备,包括操作台和连接在操作台下表面的底座,所述操作台的上表面连接有支杆,所述支杆的顶端连接有金属顶板,所述金属顶板的内壁轴连接有辊体,所述辊体的右侧设置有竖杆,所述竖杆的顶部外表面连接有第一弹簧,所述安装块的下表面连接有激光器,所述激光器的上表面连接有连接头,所述激光器的左右两侧均设置有定位杆,所述底座的上表面前后两侧均连接有收集盒,所述收集盒的前端表面开设有通孔。本实用新型通过设置有一系列的结构,采用激光打孔代替钻头打孔,使得打孔时间大幅缩短,提高了效率,且在出现故障时,可以快速的对激光器进行更换,同时也便于对线路板进行固定。
基本信息
专利标题 :
一种高效的线路板用激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123138695.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
CN216421433U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
何龙
申请人 :
广东道生一激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大岭山镇杨朗路309号2栋101室
代理机构 :
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李英华
优先权 :
CN202123138695.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70 H05K3/00 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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