一种线路板用激光打孔设备的定位系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板用激光打孔设备的定位系统,涉及激光打孔技术领域,该线路板用激光打孔设备的定位系统,包括底板,所述底板的顶部两侧均设置有集料盒,两个所述集料盒的外壁相向的一侧均固定有支撑盒,所述支撑盒的顶部两侧分别设置有定块和动块,所述定块与支撑盒通过螺栓固定,所述支撑盒的顶部开设有用于动块移动的矩形槽,且支撑盒的内部安装有气缸,通过定块、动块以及气缸的作用下,可对线路板的左右两侧进行夹紧,通过调节栓控制丝杆的转动方向和圈数,使限位块沿着限位槽移动,改变两个集料盒之间的间距,可对线路板的前后进行夹紧,二者配合下,使装置能够对不同大小的线路板进行定位。
基本信息
专利标题 :
一种线路板用激光打孔设备的定位系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123154841.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216421444U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
胡胜华
申请人 :
广东道生一激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大岭山镇杨朗路309号2栋101室
代理机构 :
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李英华
优先权 :
CN202123154841.2
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/382 B23K26/142 B23K26/16 H05K3/00 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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