一种激光法打孔设备
授权
摘要

本实用新型涉及激光打孔技术领域,尤其涉及一种激光法打孔设备,包括工作台,所述工作台的上表面竖直连接有操作台,所述操作台的正面设置有保护机构,所述操作台远离工作台的一端水平连接有支撑板,所述支撑板远离操作台的一端竖直安装有激光管,在所述工作台远离操作台一端的上方设置有移动机构和固定机构,所述固定机构包括安装板,所述安装板的底部通过滑动机构支撑,所述安装板的上表面开设有两条二号滑槽,两条所述二号滑槽的内部均滑动连接有滑块。本实用新型通过设置固定机构将物件固定在工作台的上方,适用于不同大小的物件,使用范围更加广泛,同时也增加了物件在打孔过程中的稳定性,提高了打孔的精准度。

基本信息
专利标题 :
一种激光法打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022027401.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
CN213560629U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
胡凤琴
申请人 :
胡凤琴
申请人地址 :
广东省广州市天河区珠江新城东海乐路12号
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
彭俊芳
优先权 :
CN202022027401.X
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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