一种激光打孔切割设备
授权
摘要

本实用新型适用于激光加工设备技术领域,公开了一种激光打孔切割设备,包括工件台和设置于所述工件台上方的激光装置,所述工件台上设置有用于固定工件的治具,所述工作台上还设置有位于所述治具下方的下抽尘装置,所述激光装置包括激光头、可切换扫描模式及固定模式的振镜和可切换抽尘及吹气的切割头组合吹气装置。本实用新型所提供的一种激光打孔切割设备,通过上抽尘和吹气的切换控制,可在镜头与工件表面形成一个相对干净的光路通过环境,有效的保护了镜头,降低了光路传播过程中的受干扰程度,而其吹气时能有效克服激光打孔切割时产生的暗裂等问题,加工质量佳。

基本信息
专利标题 :
一种激光打孔切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920691122.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-13
授权号 :
CN210334799U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
何剑赵鹏升高泽润刘成杨深明柳啸李福海尹建刚高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谭果林
优先权 :
CN201920691122.8
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/402  B23K26/08  B23K26/16  B23K26/046  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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