一种高效免打孔激光切割工艺及切割设备
实质审查的生效
摘要

本发明属于激光切割领域,具体的说是一种高效免打孔激光切割工艺及切割设备。包括安装板,安装板的顶部均匀设置有导向框,且安装板的顶部与导向框的底部固定连接,导向框的内部设置有导向装置,且导向框的内壁与导向装置的两端活动连接,导向装置的顶部设置有固定装置,且导向装置的顶部与固定装置的底部活动连接,固定装置的正上方设置有框架,框架的顶部对称设置有动力源,且框架的顶部与动力源的底部固定连接,框架的底部设置有激光柱,激光柱的外表面与框架的内壁固定连接,安装板的底部均匀设置有支腿,针对现有技术的不足,本发明提供了一种高效免打孔激光切割工艺及切割设备,解决了传统激光切割机对加工件的固定效果不佳的问题。

基本信息
专利标题 :
一种高效免打孔激光切割工艺及切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346460A
申请号 :
CN202111437032.4
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
景国祥胡礼国
申请人 :
江苏蓝图机械制造有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市江都经济开发区仙城工业园区
代理机构 :
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 :
田方正
优先权 :
CN202111437032.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20211129
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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